天虹ALD薄膜製程 半導體業神隊友

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天虹科技董事長黃見駱(右二)率領團隊,說明公司未來發展。圖/利漢民

臺灣第一家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土設備商-天虹科技(6937)日前舉辦上市前業績發表會,該公司主要爲全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠,提供半導體制程中所需要用到的物理氣相沉積設備(PVD)、原子層沉積設備(ALD)、晶圓鍵合機及解鍵合機設備(Bonder/Debonder)以及半導體設備零備件及相關服務。

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原子層沉積(Atomic Layer Deposition, ALD)是一種精密的薄膜沉積技術,其主要優點包括:「極高的沉積精度,可達單原子層控制」、「出色的膜厚均勻性,特別適合三維結構」以及「溫和的製程條件,減少對材料的熱損傷」;由於這些特性確保了半導體元件的性能和可靠性,因此ALD已成爲製造高K介電質、金屬閘極和其他關鍵結構的首選技術。

根據國際半導體產業協會(SEMI)2023年發佈的報告指出,今年應爲半導體設備業的谷底,2024年預計將會是復甦之年。

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根據預測,2024年度半導體設備可望以14.40%的年增率呈現成長,其中製程相關機臺的14.82%的增長率將成爲三大類別中最爲顯著的。

雖然全球半導體市場和相關設備支出在2023年面臨一些挑戰,但天虹仍繳出1~10月營收新臺幣1,427,028千元,年增5.46%的優異成績單;隨着市場的逐步調整和產業的努力,2024年更有望迎來新的增長與機會。

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