《科技》IC設計全球10霸出爐 臺廠奪4位

《科技》IC設計全球10霸出爐 臺廠奪4位

TrendForce研究顯示,2021年由於各類終端應用需求強勁,導致晶圓缺貨,全球IC產業嚴重供不應求,連帶使晶片價格上漲,拉擡2021年全球前十大IC設計業者營收至1,274億美元,年增48%。

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全球2021年前10大排名依序爲高通、輝達、博通、聯發科、超微、聯詠、邁威爾、瑞昱、賽靈思、奇景,臺廠也一口氣拿下4個名額。

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TrendForce進一步表示,與2020年的排名最大不同之處有三,其一,輝達(NVIDIA)超越博通(Broadcom)成爲排名第二;其二,臺廠聯詠(3034)與瑞昱(2379)名次分別上升至第六及第八名;至於原先排名第十的戴樂格(Dialog)則因被IDM大廠瑞薩收購,故由奇景取代第十名位置。

高通繼續穩坐全球第一,主要由於手機系統單晶片、物聯網晶片銷售分別年增51%與63%所帶動,加上射頻與汽車晶片業務的多元化發展,是2021年高通營收成長達51%的關鍵。輝達實施軟硬體整合,展現「全運算平臺」的企圖心,在遊戲顯卡與資料中心營收年增分別達64%與59%的帶動下,排名成功向上攀升至第二;博通則受惠於網路晶片、寬頻通訊晶片及儲存與橋接晶片業務皆有穩定的銷售表現,營收年成長18%。由於Ryzen CPU、Radeon GPU銷售暢旺及平均銷售單價提升,超微(AMD)在中央處理器與繪圖處理器的營收年增45%,加上雲端企業需求加速,企業端、嵌入式暨半客製化部門營收年增113%,讓超微總營收年增高達68%。

臺廠方面,聯發科(2454)側重手機系統單晶片的策略產生奇效,受惠於5G滲透率提升,手機產品組合銷售勁增93%,並致力於提升高階產品組合佔比,營收年增61%;聯詠旗下的系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙大幅成長,因產品規格提升、出貨量增加且受惠於漲價效益,營收年增79%爲前十名之最;瑞昱受網通與商用型筆電產品需求強勁帶動,且音訊與藍牙晶片表現也相當穩定,營收年成長達43%;奇景是2021年首次入榜的業者,因大尺寸與中小尺寸驅動晶片營收均顯著成長,分別年增65%與87%,且驅動晶片導入車用面板有成,總營收超過15億美元,年增74%。

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展望2022年,超微完成收購賽靈思後,後續將由其他業者補上排名;而在總體展望部分,高效能運算、網通、高速傳輸、伺服器、汽車、工業應用等高規格產品需求持續增加,都將爲IC設計業者帶來良好的商機,帶動總體營收持續成長;然終端系統廠商面臨長短料修正問題,且晶圓代工費用提升,而地緣政治的衝突與通膨問題加劇,都將不利全球經濟成長,恐對已經顯現疲弱的消費電子市場造成衝擊,這些都是IC設計業者2022年所需面對的考驗,如何在既有產能之內保持產品銷售動能之餘,強化研發能量與晶片規格升級將成爲2022年發展主軸。

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