達航預計6月中旬上櫃 今年營運可望持續成長

達航預計6月中旬上櫃 今年營運可望持續成長

達航科技今年前四月營收5.75億元,較去年同期45.39%,第一季每股盈餘1.24元,較110年第1季每股盈餘0.75元增加65.33%,公司預計於6月中旬掛牌上櫃,今年營運可望持續成長,

達航科技成立於民國80年,總公司位於臺中大甲,公司目前資本額爲新臺幣4.3億元,董事長爲翁榮隨先生,公司產品包含高精度及高性能鑽孔機、成型機等自有品牌(VELA)設備銷售、設備改造與保養服務暨雷射鑽孔專業加工服務,主要客戶羣包括印刷電路板產業、光電產業、半導體產業等。

近年來臺灣PCB產業受惠於半導體景氣旺盛拉擡,以及疫後新生活引發市場對終端產品的需求提升,5G通訊與高效能運算等應用之興起,更引領終端產品設計升級,推動臺灣往高階PCB產品佈局與智能化生產發展。達航科技自制之機械鑽孔機與雷射鑽孔機,擁有高精度的鑽孔技術與智能化功能,正符合此高階技術發展所需。

面對高階製程的需求,達航科技自制之高階鑽孔機已跨入ABF載板等高階產品專用之技術領域,並取得客戶大廠認證量產使用。隨着5G、6G次世代通訊滲透率逐漸提高,汽車自動駕駛、可攜式裝置的功能多樣化、物聯網速度及廣度、AI影像高解析度等需求,載板於有限面積內之孔數將日益增加,孔位精準度及加工速度需求將會推升,公司依據客戶製程需求客製化或改造機臺,並搭配不同高轉速主軸,滿足客戶高精度鑽孔能力與鑽孔效能的提升。

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達航科技不斷投入機械鑽孔設備之關鍵性零件–高轉速高精度主軸產品的研發與精進,其產品轉速由16萬轉推升至今可達30萬及35萬轉,達航科技是少數具備自制高轉速主軸能力的供應商之一,此外有別於主軸用電鍍處理方式,公司生產之主軸系以異材熱融合方式製造,其優點是可延長使用年限及提高再生可利用率,以利客戶產線效能得以穩定運作,而未來公司將朝向開發40萬轉的主軸研發,以維持自身競爭力。

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