2024資本支出下修? 臺積電佈局高階製程不打折

2024資本支出下修? 臺積電佈局高階製程不打折

外資保守看待臺積電2024年資本支出,預估恐年減達2成。圖/本報資料照片

全球終端需求不振,臺積電2023年資本支出預估約320~360億美元,預期將落在下緣低標區間,外資保守看待2024年資本支出,預估將跌破300億美元大關至250億元,恐年減二成。臺積電透露,產業庫存調整將持續至第三季,針對明年展望,須等明年元月法說會上纔會發表評論。

業者指出,臺積電資本支出在2022年創下歷史新高363億美元后,今明二年保守以對,但臺積電對高階製程設備的佈局絲毫不打折,今年底CoWoS月產能將達到1.2萬片,2024年底上看3.2~3.5萬片,呈倍數成長。

半導體供應鏈傳出,臺積電臺灣廠並無EUV機臺延遲交付狀況,海外廠因面臨安裝技術人力不足才延遲,都是屬於管理問題,而非需求減少。除了先進製程外,先進封裝也是未來觀察重點。

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外資先前指出,臺積電放緩以先進製程爲主的設備採購腳步,並將部分設備轉移至日、美等海外生產基地使用,資源進行更有效率之調配,以減緩管理壓力。

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根據統計,臺積電近年資本支出一路攀升,2020年資本支出達172.4億美元,2021年突破300億美元關卡(約新臺幣8,392億元)、年增65.4%,2022年再攀新高至363億美元、年增21%,但2023年預估資本支出恐落在320~360億美元,出現小幅退燒。

半導體業者指出,資本支出下修反映當前需求前景不明,產業復甦力道溫和,但手機、PC、伺服器終端需求已從底部回升,且AI動能未減,最壞狀況已過。

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業界預期,未來18個月內,半導體整體先進封裝晶片數量將成長十倍。法人評估,今年採用超微、輝達和英特爾的資料中心處理器,上看900萬顆將採用先進封裝技術;但2024年隨着英特爾推出首款先進封裝CPU-Meteor Lake,將放量至9,000萬顆,晶片數量將大幅成長。其中臺積電爲目前先進封裝產能最大企業,可望因此受惠。

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