《產業》富士電子材料搶商機 擬砸34億在臺建廠擴產

《產業》富士電子材料搶商機 擬砸34億在臺建廠擴產

富士軟片集團透過旗下富士電子材料公司行銷生產光阻劑、微影相關材料、CMP研磨液、CMP研磨清洗液、薄膜材料、Polymides,其他用於半導體前段及後段製程、影像感測器的彩色濾光片材料,以及Wave Control Mosaic光阻材料。

除了廣泛多元的產品線外,富士電子材料擁有穩健的全球供應鏈、先進的研發能力、與客戶的緊密夥伴關係,正不斷拓展業務、在日本國內外據點積極擴建升級廠房,如在日本新增CMP研磨液產線、比利時擴增Polymides生產設備,以因應半導體強勁需求。

半導體產業年增率約10%,預期在5G/6G帶動通訊速度與容量、自駕車與元宇宙推廣驅動下,將進一步推升對半導體效能需求。爲因應臺灣半導體市場快速成長,臺灣富士電子材料宣佈將在新竹湖口工業區取得用地、規畫興建新廠,預計2026年春季啓用。

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新竹新廠將引進最先進生產與品保設備,強化CMP研磨液與微影相關材料的在地生產與技術支援,並建立新倉儲設備,用以快速供貨、迴應客戶需求。同時,將設置太陽能光電板以減少環境負荷,屆時鄰近的一廠、二廠辦公室將整合至新廠,以優化廠際間運作。

同時,對於既有的南科三廠,臺灣富士電子材料亦規畫新建廠房擴增產線設備,預計明年春季新增CMP研磨液產線、擴增其他材料產能,以符合客戶對在地材料供應的快速成長需求。合計投資金額將達150億日元,預估將創造50個在地工作機會。

富士軟片集團將繼續透過積極的資本投資來加速業務成長,預期電子材料事業營收將於2030會計年度達5000億日元(約新臺幣1133億元),未來該公司會持續透過先進半導體材料的開發與供應,努力爲半導體產業發展做出最大貢獻。

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